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切片分析-第三方檢測中心

發(fā)布時間： 2023-12-15　　點擊次數(shù)： 608次

切片分析是一種重要的制樣分析手段，可以通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構的過程，通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構的豐富信息。中科檢測提供切片分析服務，具有CMA,CNAS資質(zhì)。
切片分析范圍：
在電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設備、科研等領域。
切片分析方法：
切片檢查是臨床病理學檢查的基本方法，包括常規(guī)石蠟切片的病理學檢查和診斷、快速冰凍切片的病理學檢查和診斷、細胞學檢查和診斷（包括脫落細胞學和針刺細胞學兩種方法）、免疫組織化學染色、組織化學染色、超微病理學檢查、分子病理學檢查以及分子遺傳學檢查。
切片分析標準：
IPC-TM-650《印制電路板檢驗和試驗手冊》
切片分析流程：
接收切片：接收客戶提供的切片，并進行登記。
切片處理：根據(jù)需要對切片進行處理，如染色、脫水等。
觀察切片：使用顯微鏡等設備觀察切片，記錄觀察結(jié)果。
分析切片：根據(jù)觀察結(jié)果，對切片進行分析，如判斷病變類型、程度等。
出具報告：根據(jù)分析結(jié)果，出具切片分析報告，對分析結(jié)果進行總結(jié)和解釋。
審核報告：對出具的切片分析報告進行審核，確保報告的準確性和完整性。
交付報告：將審核通過的切片分析報告交付給客戶。

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